規格表
適用製程 | 壓合後製程 |
用途 | 鑽定位孔 |
電路板尺寸 | Max:685 x 610 mm Min:300 x 280 mm 板厚 0.2 ~ 6.5 mm |
產能 | a、 二孔補償鑽模式 ≒ 4 sec/Panel b、 三孔NC加工模式 ≒ 7 sec/Panel c、 三孔見靶鑽模式 ≒ 10 sec/Panel d、 四孔見靶鑽模式 ≒ 10 sec/Panel e、 四孔補償鑽模式 ≒ 17 sec/Panel PS:1. 不含人員放板及排板時間 2. 上列數據以500 x 500mm八層板,第二、三孔Y方向間距100mm內板材測試。 |
電源規格 | □ 3φ 220V / 60Hz,總耗電量:4.5KW,20A □ 3φ 380V / 50Hz,總耗電量:4.5KW,15A |
總耗氣量 | 6~8 kg/cm2 (公斤/平方公分) 空氣消耗量:350 L/min |
集塵需求 | 最大靜壓:800~1000mmAq 排風量:12 m3/min (立方公尺/分鐘) |
集塵管徑 | φ50.8mm |
工作高度 | 950 ± 10 mm |
機台尺寸 | 2400L x1800W x 1650H (mm) |